13/11/2003

Пластмасса может заменить кремниевые микросхемы

Ученые из Принстонского университета и исследовательского подразделения корпорации Hewlett-Packard HP Labs разработали новую память, позволяющую хранить большие объемы данных с помощью более дешевых материалов, чем традиционные кремниевые микросхемы. Секрет нового изобретения — вовсе не в уменьшении размеров транзисторов или создании экзотических полупроводниковых материалов. Ответ прост: это пластмасса.

Новая память включает в себя пленку из пластмассы, подложку из гибкой фольги и некоторое количество кремния.

Пластиковая память, или полимерно-ферроэлектрическое ОЗУ (PFRAM), в отличие от традиционной флэш-памяти, не является перезаписываемой — как, к примеру, и обычный компакт-диск, CD-R. Но, как подчеркивают разработчики, память из пластмассы будет более компактного размера, чем CD, она энергонезависима и обладает уменьшенным энергопотреблением, не требуя для считывания или записи мощных лазеров и приводов. К тому же, пластиковая память обладает большей плотностью записи, чем флэш-память.

По словам разработчиков, для хранения цифровых фотографий или музыки память, которую нельзя стереть, имеет свои плюсы — это своего рода «несгораемый» архив. Задача ученых — сделать новую память достаточно быстрой для хранения видеофайлов.

В отличие от флэш-памяти, пластиковую память придется покупать вновь и вновь по мере заполнения карточек. Производить ее гораздо проще, и потому в расчете на 1 МБ стоить она будет дешевле нынешней Compact Flash и CD. Кроме того, плотность хранения данных у новой памяти гораздо выше. В пластиковой памяти не используются транзисторы; данные записываются при прохождении сильного тока через полимерную плавкую перемычку, в результате чего последняя меняет свою поляризацию. Более низкие токи определяют, какие переходы будут открываться и закрываться — что на языке цифрового мира выражается в нулях и единицах, — для считывания хранимой информации.

Производство новой памяти не требует использования вакуумных камер и высоких температур, а ее слои можно просто накладывать друг на друга, отмечают разработчики. Не нужен сложный процесс фотолитографии, а то, что используется не кристаллическая подложка, позволит более плотно укладывать слои и работать одновременно в трех измерениях.

Версия для распечатки